Is éard atá i gceist le comhpháirteanna agus comhpháirteanna eile a chur le chéile i gclár ciorcad priontáilte, ar a dtugtar PCBA freisin, is é an t-ainm Sínise ná an bord ciorcad / an bord ciorcad priontáilte Príomh. Is próiseas tionóil é cóimeáil pláta clóite ina gcuirtear comhpháirteanna leictreonacha isteach ar an mbord ciorcad priontáilte de réir riachtanais na ndoiciméad dearaidh agus na nósanna imeachta teicneolaíochta agus a shocraítear le dúntóirí nó le sádráil.

1. Bunriachtanais tionóil bord ciorcad priontáilte

Ní mór modh cóimeála an bhoird chlóite a chinneadh de réir saintréithe struchtúr táirge, dlús cóimeála agus modh úsáide agus riachtanais an táirge. Áirítear ar bhunriachtanais tionóil PCB go príomha: ceanglais fhoirmiú luaidhe comhpháirteanna; Ceanglais theicniúla maidir le suiteáil comhpháirteanna.

2. Ceanglais fhoirmithe na gceannairí comhpháirteanna

Ní mór línte comhpháirte a réamhphróiseáil roimh fhoirmiú. Áirítear go príomha trí chéim a dhíriú ar an luaidhe, an glanadh dromchla agus an líneáil stáin. Tá an próiseas foirmithe líne bunaithe ar an achar idir na hailt solder, chun an cruth atá ag teastáil a dhéanamh, is é an cuspóir a cheadú comhpháirteanna a chur isteach go tapa agus go cruinn isteach sa pholl.

3. Ceanglais theicniúla maidir le suiteáil na gcomhpháirteanna

Is féidir an tsiombail ar an gcomhpháirt a fheiceáil go soiléir tar éis an chomhpháirt a shuiteáil. Ní dhéanfar polaraíocht na gcomhpháirteanna suiteála a shuiteáil go mícheart; Ba cheart comhpháirteanna den tsonraíocht chéanna a shuiteáil ar an airde céanna chomh fada agus is féidir; Tá an t-ord suiteála go ginearálta ar dtús íseal ansin ard, an chéad éadrom ansin trom, an chéad éasca ansin deacair, an chéad chomhpháirteanna ginearálta agus ansin comhpháirteanna speisialta; Ba cheart go mbeadh dáileadh na gcomhpháirteanna ar an pláta clóite chomh haonfhoirmeach agus is féidir, le dlús comhsheasmhach agus socrú néata agus álainn. Ní cheadaítear socrú oblique, trasnú tríthoiseach agus socrú forluí. Níor cheart go mbeadh sliogán an chomhpháirte agus an luaidhe i dteagmháil lena chéile. Ba cheart an bhearna sábháilteachta timpeall an LMM a áirithiú. Mura bhfuil sé dodhéanta a sheachaint, ba chóir sleeve inslithe a chlúdach. Ba cheart go mbeadh bearna réasúnta de 0.2 ~ 0.4mm idir trastomhas luaidhe an chomhpháirte agus trastomhas an eochaircheap solder pláta clóite.

4. próiseas cóimeála bord ciorcad priontáilte

Próiseas cóimeála láimhe: comhpháirteanna le suiteáil; Múnlú luaidhe; Plugáil isteach; Coigeartaigh seasamh; Luaidhe lomadh; Seasamh seasta; Cigireacht táthú. Is iad seo a leanas na saintréithe a bhaineann le cóimeáil láimhe: trealamh simplí, oibriú áisiúil, úsáid solúbtha; Ach tá éifeachtacht tionóil íseal, tá an ráta earráide ard, níl sé oiriúnach do riachtanais an olltáirgeachta nua-aimseartha.